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　　項目簡介

　　為了適應較薄、較小、功耗較低的產品，可靠性鑒定、系統(tǒng)小型化，特別是在消費電子市場，正在推動先進包裝技術的發(fā)展。這增加了芯片級包裝(CSP)這些包裝的尺寸與管芯基本相同。CSP為了支持他們進入的電子設備，基板也越來越薄。不幸的是，使CSP在處理過程中，這種吸引人的尺寸優(yōu)勢也過程中變得脆弱和脆弱。由于處理或插入，這可能導致破裂、開裂和球損傷。

　　CSP封裝內存不但體積小，同時也更薄，其金屬基板到散熱體的最有效散熱路徑僅有0.2mm，大大提高了內存芯片在長時間運行后的可靠性，線路阻抗顯著減小，芯片速度也隨之得到大幅度的提高， CSP封裝可以從背面散熱，且熱效率良好。

　　檢測范圍

　　1. 各種三極管、二極管等半導體分立器件，包括：常見的半導體閘流管、雙極型晶體管、以及大功率 IGBT、MOSFET、LED 等器件;

　　2. 各種復雜的 IC以及 MCM、SIP、SoC 等新型結構;

　　3. 各種復雜的散熱模組的熱特性測試，如熱管、風扇等。

　　測試方法

　　基于電學法的熱瞬態(tài)測試技術。

　　測試意義

　　1. 半導體器件結溫測量;

　　2. 半導體器件穩(wěn)態(tài)熱阻及瞬態(tài)熱阻抗測量;

　　3. 半導體器件熱阻和熱容測量，給出器件的熱阻熱容結構(RC 網(wǎng)絡結構);

　　4. 半導體器件封裝內部結構分析，包括器件封裝內部每層結構(芯片+焊接層+熱沉等)的熱阻和熱容參數(shù);

　　5. 半導體器件老化試驗分析和封裝缺陷診斷，幫助用戶準確定位封裝內部的缺陷結構;

　　6. 材料熱特性測量(導熱系數(shù)和比熱容);

　　7. 接觸熱阻測量，包括導熱膠、新型熱接觸材料的導熱性能測試。