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　　項目簡介

　　掃描電子顯微鏡(SEM)是一種介于透射電子顯微鏡和光學顯微鏡之間的一種觀察手段。其利用聚焦很窄的高能電子束來掃描樣品，通過光束與物質間的相互作用，來激發各種物理信息，對這些信息收集、放大、再成像以達到對物質微觀形貌表征的目的。此外，掃描電子顯微鏡和其他分析儀器相結合，可以做到觀察微觀形貌的同時進行物質微區成分分析。

　　常見項目

　　場發射掃描電鏡(SEM)、場發射掃描電鏡(SEM)-現場測試/遠程視頻

　　環境掃描電鏡SEM：可以測試含水樣品;也可以做需要變溫或者加氣氛的SEM測試。

　　結果展示

　　常見問題

　　1. SEM粉末樣品制樣時，基底如何選擇?

　　分散性比較好的樣品直接分散在導電膠上測試即可;

　　如果樣品容易團聚，最好通過溶劑超聲分散滴膜測試，基底的選擇通常有硅片、銅片，銅片相比硅片，導電性更好;如果需要測試能譜，注意基底的選擇不能干擾樣品信息，如關注銅元素，最好選擇硅片作為基底;

　　2. SEM測試中，樣品噴金/碳的作用?如何選擇噴金還是噴碳?

　　用掃描電鏡觀察時，當入射電子束打到樣品上，會在樣品表面產生電荷的積累，形成充電和放電效應，影響對形貌圖的觀察和拍照記錄。因此在觀察之前要進行導電處理，噴金或噴碳，使樣品表面導電;

　　一般拍形貌，噴金(Au、Pt)清晰度更好，Au顆粒是5nm左右，Pt是2nm左右，理論上Pt尺寸小，對形貌的影響更小，更合適一些;但是由于Au和 Pt的峰可能會對其他元素的能譜有影響，而碳的結合能比較低，基本無影響，如存在與Au和Pt峰重疊的元素存在，這時噴碳更合適，測試時可針對樣品成分區別進行選擇;???????

　　??????? 3. SEM拍樣品截面需注意哪些?如何制樣?

　　??????? 對于脆性薄片如硅片、玻璃鍍膜片等可直接掰斷或敲斷;

　　??????? 對于高分子聚合物，有一定塑性和韌性，該法則不可取，

　　??????? 方法1：沖擊斷裂，該法得到斷面粗糙度比較大;

　　??????? 方法2：液氮脆斷，將樣品在液氮下脆化處理后瞬間折斷，可得到較為光滑平整的斷面;

　　??????? 方法3：離子切割，利用離子束拋光儀，通過離子束轟擊樣品截面，去除墨痕、碎屑和加工應變層;

　　??????? 方法4：冷凍超薄切片，超薄切片得到的樣品，更接近樣品固有狀態結構，適用于韌性很強且硬度很大的樣品，如聚丙烯材料;

　　??????? 4. 為什么畫框點掃的含量和XRF測試的有差距?

　　??????? 采樣深度不同，XPS采樣深度為2-5nm，EDS采樣深度大約1um。　　???

　　??????? 5. 二次電子模式和背散射模式拍出來的效果有什么區別?

　　??????? 二次電子產額對原子序數不敏感，分辨率較高;背散射重原子含量越高，背散射電子產額越大，圖像越亮，分辨率較低。

　　??????? 6. 能譜測試的檢測限是多少?

　　??????? 0.1w%，有時候小于0.1w%也可能會檢測出來，但是結果偏差較大。

　　??????? 7. 二次電子模式和背散射模式拍出來的效果有什么區別?

　　??????? 二次電子產額對原子序數不敏感，分辨率較高;背散射重原子含量越高，背散射電子產額越大，圖像越亮，分辨率較低。

　　??????? 8. 能譜測試的檢測限是多少?

　　??????? 0.1w%，有時候小于0.1w%也可能會檢測出來，但是結果偏差較大。

　　??????? 9. 云現場測試時長問題

　　??????? 云現場計時從進樣開始計時直到測試結束，以實際測試時長為準，多退少補。為避免耽誤測試周期，需根據樣品數量請預約較吻合的時長(一般一個樣品形貌測試10-15分鐘，能譜5-10分鐘)。

　　??????? 10. 云現場測試過程注意事項

　　??????? 屏幕共享設備展示與現場測試基本誤差，若在測試過程中對對比度、亮度、清晰度有要求需要調整需及時與測試老師及時反饋并調整;mapping測試和線掃測試對顏色有要求的及時告知測試老師;能譜需要原始數據的請在測試時告知測試老師。

　　??????? 11. 云現場噴金問題

　　??????? 根據樣品導電性以及元素干擾情況，請選擇合適的鍍膜種類(可提供噴碳/金/鉑);根據樣品數量選擇合適的噴金爐數(粉末樣品一次可進樣10-15個樣品，符合常規尺寸的塊體樣品一次可進樣6-8個樣)。