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　　項目簡介

　　PCB作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐已經成為電子信息產品的z為重要而關鍵的部分，其質量的好壞與可靠性水平決定了整機設備的質量與可靠性。

　　失效模式

　　爆板、分層、短路、起泡，焊接不良，腐蝕遷移等。

　　常用手段

　　無損檢測：外觀檢查，X射線透視檢測，三維CT檢測，C-SAM檢測，紅外熱成像等。

　　表面元素分析：掃描電鏡及能譜分析(SEM/EDS)、顯微紅外分析(FTIR)、俄歇電子能譜分析(AES)、X射線光電子能譜分析(XPS)、二次離子質譜分析(TOF-SIMS)等。

　　熱分析：差示掃描量熱法(DSC)、熱機械分析(TMA)、熱重分析(TGA)、動態熱機械分析(DMA)、導熱系數(穩態熱流法、激光散射法)等。

　　電性能測試：擊穿電壓、耐電壓、介電常數、電遷移等。

　　破壞性能測試：染色及滲透檢測等。

　　服務流程

　　· 項目溝通：深入了解客戶需求，設計z佳檢測方案

　　· 樣品寄送：多渠道接收來樣，特殊樣品可提供上門取樣服務

　　· 簽訂合同：規范化管理，保障客戶權益

　　· 樣品分析：標準化作業，完善的質控

　　· 報告發送：加密報告，保證信息安全

　　· 售后服務：追求卓越，用心服務